核心摘要

  • 美光科技（Micron Technology）于7月9日发布新闻稿，宣布其位于纽约州克莱尔（Clay）的1000亿美元半导体园区已浇筑首批混凝土。该项目由三家美国大型承包商参与施工，标志着这一大型项目正式动工。
  • 据承包商Gilbane公司称，这一里程碑意味着项目从场地准备阶段转入垂直建设阶段，进度比原计划提前超过一个季度。参与项目的还包括Jacobs和Bechtel公司。
  • 美光与Gilbane合作，迄今已向纽约州的承包商、供应商和分包商定向拨付约6.75亿美元，占当前合同授予总额的一半以上（具体比例未披露）。

深入解读

首批混凝土浇筑发生在美光选定Bechtel作为项目一期工程、采购和施工（EPC）合作伙伴约一个月之后。Gilbane自2025年8月起负责项目前期施工，当时这家总部位于罗德岛州普罗维登斯的承包商赢得了场地准备合同。Jacobs则担任建筑与工程设计合作伙伴，据美光介绍。

园区建成后将成为美国历史上最大的半导体制造基地。据美光透露，园区将由最多四座晶圆厂组成，并支撑该公司实现其DRAM（动态随机存取存储器）产量的40%在美国本土生产的目标。

“今天的里程碑标志着美光在纽约州中部的又一重大进展，更令人瞩目的是，我们在7月就来到这里——比计划提前数月——浇筑混凝土基础，”纽约州州长凯西·霍楚尔（Kathy Hochul）在美光的新闻稿中表示，“这是纽约州历史上最大的一笔私人投资。”

美光还将其计划中的美国投资额从2000亿美元提高至2035年前超过2500亿美元，据公司新闻稿。纽约园区是该投资计划的基石，但额外投资也将用于其位于爱达荷州博伊西（Boise）的基地。美光预计其爱达荷州第一座工厂将于2027年年中产出首批晶圆，第二座工厂则于2028年年底投产。