数据中心建设热潮催生制造业历史性机遇
随着人工智能推动数据中心建设加速,制造业迎来历史性机遇。东南软管等企业订单激增,营收大幅增长,但产能扩张与劳动力短缺成为挑战。

五年前,如果有人告诉Trey Travis,他会在超级计算展会上巡视,他绝不会相信。作为总部位于佐治亚州的Southeastern Hose的运营副总裁,Travis所在的公司主要生产波纹金属软管,传统上服务于钢铁和石化等行业。但这些软管还有另一个用途:为数据中心提供冷却和排气。
随着人工智能的普及加速了数据中心建设,Travis公司的软管订单开始零星涌入,去年演变成洪流,自1月以来又迎来新一轮增长。
“不是水坝开了口,”Travis说,“而是他们把水坝从河里移走了,水流汹涌澎湃。”
Southeastern Hose是众多抓住数据中心商机的大小制造商之一。与此同时,其他制造业如木材、煤炭、石油和食品饮料等行业正在收缩。
与多家公司的对话以及更多公司的公开报告显示,随着数据中心建设的持续,业务呈指数级增长,收入增长达两位数或更高。一些公司甚至建立了专门面向数据中心客户的新业务部门。
根据高盛研究去年8月发布的报告,数据中心建设支出在过去三年中增长了两倍,第三方租赁数据中心的入住率仍接近历史高位。
Travis表示,他去年收入增长约25%。今年,他的业务有望增长40%,其中约三分之二的收入直接来自数据中心垂直领域。
尽管制造商正在收获财务回报,但他们也面临挑战。BDO制造业务全国负责人Bill Pellino表示,扩大产能以满足需求需要大量资本支出。“从现金流角度看,这确实会给制造商带来压力,”他说。
此外,制造商在劳动力市场紧张和能源成本上升的背景下进行多年期业务决策,而没有人确切知道这场日益引发争议的数据中心和人工智能繁荣会持续多久。

进入并拓展数据中心垂直领域
布鲁金斯学会技术创新中心高级研究员Darrell West将人工智能和数据中心描述为“美国制造业的福音”,建设热潮增加了多个领域的需求。其中最显著的是半导体行业,芯片制造商的销售额实现了两位数或更高的增长。
例如,德州仪器第一季度营收同比增长19%,数据中心和工业需求推动了增长。英特尔最近一个季度数据中心和人工智能业务部门同比增长22%。此外,芯片制造商Marvell的数据中心收入同比增长21%,环比增长9%,数据中心市场占其最新季度业务的约75%。美光的核心数据中心业务部门营收达到57亿美元,高于上一季度的24亿美元。
不仅仅是半导体公司见证了更高的需求。
西门子北美电气产品总裁Barry Powell表示,数据中心繁荣早于人工智能,始于2020年和2021年左右的云计算。该公司生产用于保护电路和将电力从公用设施馈线分配到单个机架的开关柜。
随着人工智能的发展,对西门子产品的需求进一步上升。芯片制造商每六到九个月生产新一代芯片,以支持更快的处理和更长的人工智能模型上下文窗口。Powell表示,每颗芯片的功耗远高于上一代,从而对能源和电气化产品产生了“巨大需求”。
在最近一个季度,西门子的订单达到创纪录高位,主要得益于电气产品业务和美国数据中心客户的大额合同。为了跟上步伐,西门子和其他制造商正在“竞相提高产能”,Powell说。
超大规模客户希望快速上市,并已标准化设计以实现这一目标。西门子也标准化了制造流程,建立了专门工厂来生产高产量、低混合的电气设备,而其他工厂则服务非数据中心垂直领域,产量较低但混合度更高。
西门子的许多客户正在锁定两到三年的合同,并承诺多年内的专用产量。“这使我们能够以共担风险的方式进行这些极其昂贵的投资,”Powell说,“这不是我们认为会在未来一两年放缓的短期行为。”
3月,西门子投资1.65亿美元扩建其在北卡罗来纳州和南卡罗来纳州的制造设施,并在德克萨斯州沃斯堡开设了一个50万平方英尺、耗资1.9亿美元的工厂以满足数据中心需求。西门子还在后一工厂启动了培训项目,从零售或食品配送等行业引入工人,培训他们掌握制造技能。
ABB也有数百万美元的投资计划。这家电气制造商去年宣布将额外投资1.1亿美元在美国,包括在密西西比州新建数据中心断路器生产线,并扩大北卡罗来纳州和弗吉尼亚州的产能以支持数据中心和其他客户。
ABB提供位于数据中心内部或外部的电气基础设施,如配电设备、开关设备、传感器和断路器。数据中心成为ABB的业务领域已超过十年。在过去12个月中,该垂直领域的订单增长了超过200%,是所有领域中增长最快的,ABB美洲数据中心业务负责人Amanda Trumble表示。
最近,电气元件制造商伊顿创建了一个专门针对数据中心市场的新业务部门。伊顿去年投资5000万美元在弗吉尼亚州新建一座电力分配技术工厂,以帮助满足数据中心需求。弗吉尼亚州拥有全球35%的超大规模数据中心。
同样,钢铁制造商Nucor成立了名为Nucor Data Systems的专门业务部门,以管理来自超大规模客户和开发商的订单。克利夫兰-克利夫斯正在探索将闲置钢厂出售给潜在买家,其中可能包括数据中心开发商。
另一个涉及多个行业的例子是,康宁在1月与Meta Platforms签署了60亿美元协议,扩大其北卡罗来纳州工厂的制造能力,并向Meta供应光纤和电缆。

热管理和冷却对数据中心也至关重要,因为芯片会产生热量。随着人工智能和GPU变得更先进和耗能,“它们运行得非常热,”Krohne公司全国项目开发经理Ross Toepel说,该公司生产流量计。“空气无法足够快地冷却它们。”
这意味着它们需要液体冷却。Krohne的设备测量流向芯片的水流量;冷水流入,而芯片产生的热水的温水流出并再循环。
Krohne传统上服务于食品饮料、化工和油气等行业。但在2025年3月,Toepel开始研究数据中心垂直领域可能存在的机会。他的结论是:“这是我们公司可能遇到的最大机遇……可能在我们有生之年的历史上都是如此。”
如今,Toepel估计数据中心垂直领域约占其业务的20%。“我们以前所未有的方式增长业务,因为我们从未接触过这个行业,”他说。
一些制造商还在开发结合多种元素的数据中心产品。Vertiv推出了一款“OneCore”产品,将电源模块和冷水机组集成在一个单元中。
“客户需要能够提供电力、热管理和服务作为集成系统的合作伙伴,”Vertiv美洲区总裁Anand Sanghi在电子邮件中表示。
3月,Vertiv宣布在俄亥俄州投资5000万美元扩建,将液冷和冷冻水系统的产能提高约45%。该公司报告第一季度净销售额同比增长30%,并指出“强劲的数据中心需求”推动了收入增长。
BDO的Pellino表示,许多制造商正在使用人工智能来预测业务。这形成了一个循环:数据中心为人工智能提供动力以用于业务规划,而人工智能又用于制造数据中心产品。
快速的步伐也导致了“一些非常战略性的并购,以获得你可能不具备的内部能力,”Pellino说。
就在去年,伊顿以95亿美元收购了Boyd的热管理业务。此次收购使此前仅提供空气冷却的伊顿进入了液冷市场。三星电子签署协议,以约17亿美元收购总部位于德国的FläktGroup。后者是一家供暖和冷却系统供应商,增强了三星面向数据中心的通风和空调业务。Nucor以1.15亿美元收购了数据中心基础设施制造商和安装商Southwest Data Products。

长期增长,近期挑战
Pellino表示,随着增长和财务收益的明确前景,尚未供应数据中心的企业正在研究如何进入这一垂直领域。例如,已经生产冷水机组或热交换器的公司可以专注于向数据中心供应这些组件。
Pellino建议制造商像对待其他垂直领域一样对待数据中心:评估该行业的生命周期、该垂直领域应占业务总量的百分比、决策的机会成本以及创新可能如何改变其产品的相关性。例如,如果一家公司制造冷却塔,自冷芯片的进步可能使该制造商在数据中心领域被淘汰。
“他们需要带着战略进入,考虑这如何融入他们的业务,而不是将其视为获得收入的短期机会,”他说。
Southeastern Hose预计未来四到五年需求将持续。该公司最近完成了一个制造工厂的40,000平方英尺扩建,最初是为了应对2024年疫情期间的积压需求。现在,该公司正在考虑增加更多设施。
快速产能扩张的挑战在于找到足够的人才来配备工厂。Travis表示,他在过去四年中使员工人数翻了一番,从领导团队到车间都增加了招聘。这家制造商已经成立40年,“所以我们在当地社区很有名”,他说。公司通过口碑和与附近学校的合作进行招聘。
总部位于内华达州的Future Form是一家为数据中心生产门、框架、机柜、服务器机架和其他组件的制造商,由于投资了自动化和智能制造,它不必大幅扩大员工队伍。
该公司十年前进入数据中心垂直领域,但订单总体较小,供应链总监Brian Delnevo说。在过去五年中,“我们看到了订单量的天文数字增长,”他说,“业务一直非常火爆。”
在过去两年中,该公司将其仓库和制造空间的面积增加了两倍。它还增加了一台3D打印机,主要用于数据中心垂直领域生产较小的零件。Delnevo表示,这台打印机于4月上线,将使Future Form能够以更快的速度生产产品,并“大幅降低客户的价格”。
Delnevo表示,Future Form直接与钢厂合作采购冷轧钢。它提前一到两年锁定所需材料数量。其钢材主要在国内采购,并尽量“避免尽可能多的进口”,Delnevo说。
布鲁金斯学会的West表示,金属关税提高了数据中心建设的成本。任何通过霍尔木兹海峡的材料都可能造成供应链中断或延误。
西门子的Powell指出关键元素的价格上涨。例如,根据国际能源署的数据,铜价处于创纪录高位。用于电气设备触点的白银价格,根据摩根大通的数据,平均比去年翻了一番。
此外,“整个行业的交货时间已大幅延长,”Powell说,低压设备的交货时间约为九个月,中压设备约为一年。
最近几周接受Manufacturing Dive采访的公司表示,他们没有面临材料供应限制,但芯片制造商如美光和博通已指出供应限制造成了供需缺口。Omdia的一份报告称,数据中心使用的高带宽内存已售罄至年底。生产商优先考虑人工智能基础设施而非消费电子或工业需求,因为高带宽内存的利润率要高得多——约为60%——而普通DRAM约为20%。报告称,对制造商来说,“没有经济激励来扭转这一趋势”,这使得个人电脑和智能手机制造商面临供应短缺。
